果凍膠的主要用途有：
(1)中高頻IGBT模塊、硅整流模塊、可控硅模塊、特殊芯片、空氣過濾器、饋線盒、U盤U盾用防水、流量計控制等的密封、灌封防護之用。
(2)用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護。
(3)有透明要求的電器設(shè)備儀器、LED 模塊等的防水保護。
(4)有透明要求的各種電氣，電子模塊元器件，電感線圈等的防水密封保護。
(5)其他有耐溫要求的密封防護。